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Plateformes Technologiques
Vendredi 18 Mai 2012
plateformes techno
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MEMS 200




offre de service
  • Permettre des itérations entre essais de prototypes et optimisation de la filière ou du design du composant intégré.
  • Permettre de tester le marché sans anticiper des décisions d’investissements ou de type « make, team or buy ».
  • Conserver une totale confidentialité sur l’objectif et la réalisation du projet.
domaines d'expertise
  • Silicium
  • Micro-nanotechnologie
  • Nanocaractérisation
moyens equipements
  • Plateforme microélectronique silicium.
  • Moyens de nanocaractérisation in-line et off-line.
  • Laboratoires de conception de microsystèmes et de l’électronique de contrôle.
  • Moyens de tests fonctionnels et paramétriques.
  • Laboratoire d’étude de la fiabilité, capacités de reverse-engineering…
contact
Bruno Mourey
Tel. : 04 38 78 23 07
bruno.mourey@cea.fr
relation.entreprises@cea.fr
www.cea.fr

Partenaires :

article paru dans CEA Technologie(s) n°92
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Les microsystèmes à multi-usages s'ouvrent au monde

Sans équivalent en Europe, la plateforme MEMS 200 développe des composants microsystèmes sur plaquette silicium de 200 mm de diamètre.

Grâce à l'utilisation des micro et nano technologies dans des dispositifs autres que des transistors, les microsystèmes multi-usages ouvrent une multitude de fonctionnalités. On les retrouve par exemple dans des produits comme les détecteurs de mouvements de la console de jeu Wii, les gyromètres automobiles ou les capteurs biochimiques. Le CEA Léti place ainsi sa plateforme MEMS 200 au service des industriels pour développer un ensemble de procédés, fabriquer des prototypes et produire les pré-séries à partir de plaquettes de silicium de 200 mm de diamètre. Cet outil de développement est sans équivalent en Europe : ligne de R&D 200 mm, 1 000 m2 de salles blanches, possibilités de nanocaractérisation in-line et off-line, laboratoires de conception de microsystèmes et d'électronique de contrôle associée, moyens de tests fonctionnels et paramétriques, laboratoire d'étude de la fiabilité... La plateforme a notamment développé une technologie de contact électrique traversant la puce silicium (Through silicon via-TSV) pour les puces imageurs CMOS du groupe STMicroelectronics, qui vient d'être transférée dans les lignes de fabrication de son usine de Crolles. Le recours à la plateforme MEMS 200 a permis au géant de l'électronique de gagner environ 12 mois dans son cycle de développement. Huit projets majeurs d'innovation et près d'une trentaine de projets plus amont, seront conduits cette année au sein de la plateforme pour l'automobile, la radiofréquence, la 3D appliquée à la microéléctronique ou la biochimie.